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探针是电测试的接触媒介，为高端精密型电子五金元器件。2019年曝光的WiFi探针技术,甚至无需用户主动连接WiFi即可捕获个人信息。数据显示，2019年国内探针市场总计销售额为72 million 美金左右，合计人民币约5亿元。随着国内的半导体芯片产业的迅速发展，给芯片的封装测试提供了广阔的市场，预计2020年底，国内的探针市场规模将达到5.5亿元。

近年来半导体制程技术突飞猛进，超前摩尔定律预估法则好几年，现阶段已向7奈米以下挺进。产品讲求轻薄短小，IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多，为了降低芯片封装所占的面积与改善效能，现阶段覆晶(Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂，如果能在封装前进行芯片测试，发现有不良品存在晶圆当中，即进行标记，直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃，可省下不必要的封装成本。

是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。探针卡应用在IC尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是智能制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

探针卡产品市场需求强烈，2021年国内探针卡市场规模达30亿元，并处于持续增长的趋势;国产探针卡厂商以交期短、服务好、价格更低的优势正在不断开拓市场，整体市占率即将突破2%。

随着摩尔定律的推进，先进制程的线宽不断缩小，已经进入10纳米、7纳米、甚至于5纳米的制程。同时，无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节，芯片的制造成本也与日俱增，因此，测试作为集成电路产品验证出厂的关键，也是降低生产成本的重要环节，越来越受到各大厂商的重视。