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大电流弹片微针模组助力多BTB连接器手机主板测试

来源:飞时通

发布时间:2023-08-30

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随着科技的发展,手机等移动设备的功能越来越复杂,需要更多的连接器来连接各个组件。BTBBottom Through Hole)连接器由于其高集成度和高可靠性,已成为手机主板的主要连接器之一。然而,BTB连接器的大电流需求也带来了测试的挑战。传统的测试方法不仅效率低下,而且容易损坏连接器。为了解决这个问题,我们引入了大电流弹片微针模组,对手机主板的多BTB连接器进行同时测试。

大电流弹片微针模组是一种高精度、高稳定性的测试设备。它通过弹片微针与连接器接触,实现了大电流的稳定传输。这种设备具有以下优点:

1. 高精度:弹片微针与BTB连接器的接触电阻极低,保证了电流传输的准确性,避免了误差的产生。

2. 高稳定性:弹片微针与BTB连接器的稳定接触,确保了电流传输的稳定性,避免了测试过程中的波动。

3. 高效率:大电流弹片微针模组能够同时测试多个BTB连接器,大大提高了测试效率,降低了测试成本。

4. 保护连接器:弹片微针的硬度适中,不仅可以保证稳定的电流传输,还能有效保护BTB连接器不受损坏。

通过大电流弹片微针模组的测试,我们可以更准确地评估手机主板的性能,及时发现并解决问题,从而提高产品的质量和稳定性。同时,这种测试方法也为我们提供了新的解决方案,为未来的移动设备发展打开了新的可能。

结论:

在大电流弹片微针模组的应用下,手机主板的多BTB连接器测试得到了有效的解决。这种高精度、高稳定性的测试设备不仅能提高测试效率,还能保护连接器不受损坏,为手机等移动设备的发展提供了有力的支持。


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