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详解-AMOLED屏制作工艺,性能测试优选弹片微针模组!

来源:飞时通

发布时间:2022-04-14

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与LCD屏相比,OLED屏具有功耗低、响应快、视角宽、亮度高、对比度高、质量轻以及超薄可弯曲等特性,使得OLED屏被广泛中高端智能手机中,按照驱动方式分类,OLED屏可分为AMOLED和PMOLED, AMOLED占据了OLED市场的绝大部分份额,代表着主流的发展方向,目前市场上所主流的OLED产品一般默认是AMOLED。

AMOLED是通过驱动电路来驱动发光二极管,最大程度的减少了控制线路的数量,使其具备低能耗,高分辨率,快速响应和其他优良光电特性,缺点是工艺复杂,成本不易控制,AMOLED制造工艺流程主要可分为背板段、前板段以及模组段三道工艺。

背板段工艺主要通过成膜,曝光,蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS(低温多晶硅)驱动电路,其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。

前板段工艺是整个AMOLED工艺中的最重要的环节,通过高精度金属掩膜板(FMM)将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上,与驱动电路结合形成发光器件,再在无氧环境中进行封装以起到保护作用,蒸镀之后对AMOLED进行功能性和外观性的检测以及偏光片的贴附, 最后进入模组段工艺。

模组段工艺是制作AMOLED面板所进行的最后一道工序,同时也是检测AMOLED面板品质的最后一道环节,是将封装完毕的面板切割成实际产品大小,之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺,并进行老化测试以及产品包装,最终呈现为客户手中的产品,在进行检测时,一般都选用大电流弹片微针模组作为连接导通测试模组,可有效的提高测试效率。

AMOLED属于电流驱动器件,对电流的稳定性要求极高,大电流弹片微针模组是一体成型结构,有多种头型可选择,其接触形状还能根据产品的不同来定制,有着稳定的连接和导通功能,在小pitch领域表现优异,在0.15mm-0.4mm之间接触都很稳定,性能可靠,表现力佳,同时还可传输的电流高达50A,电压恒定,过流流畅无衰减,能保持连接的稳定性,满足AMOLED测试所需的大电流。

大电流弹片微针模组在AMOLED屏幕测试中,拥有平均20w次以上的使用寿命,不会卡PIN、断针,弹片头部还有自清洁设计,可免受杂质的干扰,经过加硬、镀金处理之后的弹片,可大大增强它的机械性能、电气性能和抗腐蚀性能,不用像pogopin探针模组那样频繁更换,对于AMOLED测试来说,可最大程度的提高测试效率,有效的降低成本。

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