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从这几个方面分析微针模组和探针模组或许可以得出两者之间使用寿命的差异及性能的优劣。

1. 测试环境：

测试针的使用寿命通常跟测试环境有很大关系，如果测试时环境太差，探针模组的针管就会有杂质进入，对弹簧造成损坏，而无法连接，这样就必须要对探针进行更换和维护。

微针模组的头型有自清洁能力，无需人力维护，在复杂的测试环境下也能保持长期的稳定性，因此无需经常更换，使用寿命更长。

微针模组是一体成型的弹片结构，采用镍合金/铍铜材料，后期加硬镀金处理，通过激光设备采用特殊工艺制成。弹片坚韧不易折断，还能按照客户的要求定制。

3. 应对方法

无法满足测试需求或是使用不恰当也会影响测试模组的寿命，拿探针模组来说，在使用时对探针头部的下压力度、深度不恰当的话，极易损耗探针的弹簧。电流传输时，探针模组能通过的额定电流为1A，无法通过大电流测试，若是加大探针尺寸来达到相应的电流，就会出现卡pin、断针的现象，影响探针使用寿命，还会拖慢测试进度。

微针模组在大电流测试中能通过高达50A的电流，在同一材料体内电流传输稳定，连接功能强，无不良反应。弹片后期经过加硬镀金的处理，有利于增强导电性能，提高使用寿命。另外，微针模组还有不同的头型分别应对BTB连接器公母座测试，使连接更稳定。

从以上几个方面的分析对比来看，凯智通大电流弹片微针模组不只在使用寿命方面比探针模组高出整整四倍，在测试环境、性能、连接的稳定性和大电流传输等方面也远远超过探针模组！在3C锂电池、手机LCD、OLED屏幕、摄像头、可穿戴智能设备等电子产品的测试中具备更好的条件，且成本不高，非常值得选择。