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弹片微针模组的性能

来源:飞时通

发布时间:2020-05-23

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性能1.在大电流测试中,弹片微针模组一向是以能通过高达50A的电流被称为“大电流弹片微针模组”,传导过程中,电流流通于同一材料体内,电流传输稳定,过流能力强大。探针模组在大电流测试中基本没有优势,能通过的额定电流仅为1A,由于组件较多,电流还有可能会在不同部位衰减,造成测试的不稳定。2.在小pitch领域,弹片微针模组的可取值范围较大,通常能保持在0.15mm-0.4mm之间,有着稳定可靠地解决方案。探针模组可以应对的pitch值在0.3mm-0.4mm之间,在小pitch中寿命和稳定性都表现较差。由此可以看出,弹片微针模组在小pitch里面的表现要远远由于探针模组。3.针对BTB连接器公母座测试,弹片微针模组分别用不同的头型应对BTB公母座,锯齿型接触BTB公座,尖头型接触BTB母座,具有更好地连接性,保证测试的稳定。测试良率高达99.8%(有些产品上可以达到100%)且不会对连接器产生任何扎痕。(在同一连接器上使用,测试20次前后对比,连接器基本无扎痕)探针模组在BTB母座上接触面积小,易磨损,测试良率仅为80%,稳定性极差,大部分都是采用轻触方案来临时应对,因此在BTB母座上很少使用探针模组。


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