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性能1.在大电流测试中，弹片微针模组一向是以能通过高达50A的电流被称为“大电流弹片微针模组”，传导过程中，电流流通于同一材料体内，电流传输稳定，过流能力强大。探针模组在大电流测试中基本没有优势，能通过的额定电流仅为1A，由于组件较多，电流还有可能会在不同部位衰减，造成测试的不稳定。2.在小pitch领域，弹片微针模组的可取值范围较大，通常能保持在0.15mm-0.4mm之间，有着稳定可靠地解决方案。探针模组可以应对的pitch值在0.3mm-0.4mm之间，在小pitch中寿命和稳定性都表现较差。由此可以看出，弹片微针模组在小pitch里面的表现要远远由于探针模组。3.针对BTB连接器公母座测试，弹片微针模组分别用不同的头型应对BTB公母座，锯齿型接触BTB公座，尖头型接触BTB母座，具有更好地连接性，保证测试的稳定。测试良率高达99.8%（有些产品上可以达到100%）且不会对连接器产生任何扎痕。（在同一连接器上使用，测试20次前后对比，连接器基本无扎痕）探针模组在BTB母座上接触面积小，易磨损，测试良率仅为80%，稳定性极差，大部分都是采用轻触方案来临时应对，因此在BTB母座上很少使用探针模组。