热搜关键词:

治具方案设计 丨  通用测试治具胚架 丨  探针模组 丨  弹片针模组 丨  异形针模组 丨  点灯治具

当前位置: 首页 >  公司动态

FPC的分类

来源:飞时通

发布时间:2019-12-28

浏览:256

返回列表页


电子产品都要使用PCBPCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展,对柔性PCBFPC)的需求越来越大,PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC

一、单层FPC

 

具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类:

 

1.无覆盖层单面连接

 

导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层,其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现,常用在早期的电话机中。

 

2.有覆盖层单面连接

 

和前类相比,只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来,简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种,使用在汽车仪表、电子仪器中。

3.无覆盖层双面连接

 

连接盘接口在导线的正面和背面均可连接,在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔,这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

 

4.有覆盖层双面连接

 

前类不同处,表面有一层覆盖层,覆盖层有通路孔,允许其两面都能端接,且仍保持覆盖层,由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

二、双面FPC

 

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形,增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求,金属化孔和覆盖层可有可无,这一类FPC应用较少。

 

三、多层FPC

 

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,通过钻孑L、电镀形成金属化孔,在不同层间形成导电通路。这样,不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。


上一篇:FPC工艺

下一篇:FPC工艺相关问题

收缩
  • 电话咨询

  • 0755-2370 7567