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FPC挠曲特性

来源:飞时通

发布时间:2019-12-14

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 FPC的挠曲特性十分关键,而危害它的要素,则能够从2个层面而言:

 

 AFPC原材料自身看来有以下内容对FPC的挠曲特性拥有关键危害。

 

  第一﹑ 铜箔的分子式及方位(即铜箔的类型)

 

  注塑铜的抗撕裂特性显著好于电解法铜箔。

 

  第二﹑ 铜箔的薄厚

 

 就同一种类来讲铜箔的薄厚越薄其抗撕裂特性会越高。

 

  第三﹑ 板材常用胶的类型

 

  一般来说环氧树脂胶的胶要比亚克力胶系的柔韧度好些。因此在规定高挠性原材料的挑选时以环氧树脂系主导。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提升挠曲性。

 

  第四﹑ 常用胶的薄厚

 

  胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。

 

  第五﹑ 绝缘层板材

 

  绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高,对FPC的挠曲性有提升,采用低拉申摸量(tensile modolos)PIFPC的挠曲特性越高。

 

  小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面:采用原材料的种类;原材料的薄厚

 

  b) FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。

 

  第一﹑FPC组成的对称

 

  在板材符合覆盖膜后,铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。

 

  PCB板两侧的PI薄厚趋向一致,PCB板两侧胶的薄厚趋向一致

 

  第二﹑压合加工工艺的操纵

 

  在coverlay压合时规定胶彻底添充到路线正中间,不能有层次状况(切成片观查)。若有层次状况在挠曲时等于裸铜在挠曲会减少挠曲频次。


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